關(guān)于選擇焊，針對這種技術(shù)的各種不同應(yīng)用和現(xiàn)有的各種類型助焊劑的涂布方法。這里將介紹現(xiàn)有的通用型焊接技術(shù)和氮氣惰化系統(tǒng)。

焊接技術(shù)

對于只有穿孔元件的電路板來說，因為波峰焊技術(shù)仍然是目前最有效的處理方法，所以用選擇焊來取代波峰焊不是必要的，這一點十分重要。但是，對于混合技術(shù)電路板而言，選擇焊是必不可少的，而且可以根據(jù)所使用的噴嘴類型，以簡潔的方式復(fù)制波峰焊技術(shù)。

噴嘴類型

在選擇焊中，噴錫（或錫波）焊接和波峰焊類似，錫波是單向的波，而且它的好處也和波峰焊一樣。焊錫波的最小直徑是四毫米，它所需要的維護工作量最少，因此成本相當?shù)土Ｄ闼褂玫膰娮祛愋腿Q于電路板的構(gòu)成和SMD元件在電路板上的位置。

例如，當連接器/引線的成行的焊點相當長，并且不靠近SMD元件時，可以使用寬噴嘴一次性掃過（錫波覆蓋）整行的焊點。對于靠近安裝有SMD元件的小區(qū)域，則需要使用非常小的噴嘴來避免干擾表面貼裝器件。

和波峰焊接機一樣，噴嘴以大約相同的角度（7°）噴射出焊錫沖擊電路板，而且它使用錐形的尖端能夠釋放大量的焊錫，錐形尖端會引導(dǎo)焊錫順著一個方向滑離，讓沒有使用的焊錫從焊錫罐的尾部邊緣回流到焊錫罐中。在這種情境下，（電路板或噴嘴的）移動方向非常重要。

噴嘴可以使用很長時間，而它的成本通常只有幾百美元。在點焊或拖焊工藝中，甚至微錫波（min-wave）工藝中，一些電路板可以充分利用定制噴嘴的好處，盡可能快地焊接一個區(qū)域。

• 優(yōu)點：噴嘴的類型有很多，包括自定義配置的噴嘴，在電路板的元件布局允許的情況下，這種噴嘴能夠以最有效的速度移動，高質(zhì)量地完成焊接。

• 缺點：電路板（或焊錫罐）只能沿著一個方向移動，這會使編程變得有些復(fù)雜。

可潤濕噴嘴能夠借助液態(tài)焊錫的表面張力產(chǎn)生一個均勻的汽泡。過量的焊錫并不是沿著某個方向滑離，而是圍繞整個噴嘴的表面滑離，因此在滑出的焊錫中湍流比較少，有利于保持焊接的質(zhì)量。正是這個原因，可潤濕噴嘴能夠沿著所有方向，也就是360°，噴射焊錫，或者沿著x軸或y軸噴射焊錫，而且可以很容易控制泡沫的高度。這種組合為各種不同的電路板提供最大限度的靈活性。

可潤濕的噴嘴具有比噴射型噴嘴更好的精確性，這使它更適合相鄰很近的SMD元件的連接。因為與空氣的接觸比較少，所以它發(fā)生的氧化的情況比較少。正是出于這個原因，由于無鉛焊錫更容易被氧化，可潤濕噴嘴也最適合無鉛焊錫。

• 優(yōu)點：為元件密集的電路板上的最高的連接完整性提供高精確度。

• 缺點：成本比噴射焊錫波的噴嘴要高很多，而且需要進行日常維護以防止堵塞。在遮蔽SMD元件的情況下，通過定制噴嘴可以實現(xiàn)在單次通過就能覆蓋一塊電路板非常大的區(qū)域以加快生產(chǎn)。

合同制造商組裝的電路板的配置多種多樣，如果他們認為自己需要它們，就要確保他們正在考察的設(shè)備能夠適合兩種類型的噴嘴和/或自定義/混合配置的電路板的要求。

哪一種辦法更好：移動電路板還是移動噴嘴？

噴射錫波的噴嘴只能沿著一個方向沖擊電路板，這跟波峰焊接機很相像?？蓾櫇竦膰娮斓脑O(shè)計允許攻角是平的，這樣電路板或焊錫罐可以沿任何方向移動。在為其他的應(yīng)用保留盡可能高的靈活性的情況下，你選擇的是移動電路板還是移動噴嘴的選擇焊機器，這完全取決于你的工藝要求和達到工藝目標的最有效方法。大多數(shù)機器制造商可以根據(jù)你的需求推薦最適合的產(chǎn)品，也可以根據(jù)特定的應(yīng)用要求生產(chǎn)定制的噴嘴。

氮惰化是選擇焊接機中的一個明智且低成本的選項。現(xiàn)在市場上有兩種氮惰化系統(tǒng)：一種是使用氮氣瓶的惰化系統(tǒng)，需要更換氮氣瓶和充電，另一種是使用商用氮氣發(fā)生器的系統(tǒng)。有些氮系統(tǒng)包含預(yù)熱階段，可以用來活化助焊劑，這樣能夠同時執(zhí)行兩個功能而不必使用分立式助焊劑預(yù)熱器系統(tǒng)。

氮氣通過幫助提高熱能力和改善焊料的表面張力來提高焊接性能。在氧化、降解和連接質(zhì)量方面，含鉛焊錫的要求比無鉛焊錫低很多，因此，對于含鉛焊錫，氮并不總是必需的。不過，對于所有使用無鉛焊錫的應(yīng)用，使用氮都是絕對有必要的。為了保證使用無鉛焊錫的焊點是良好的，氮氣泡在焊接過程中能夠保持焊錫的完整性，在最后形成的連接中沒有空洞。